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消息称三星正加速生产面向ai的hbm存储芯片,与海力士及台积电竞争-九游会官网真人游戏第一品牌
2023-06-27 10:42:41 来源:it之家 阅读量:5126
,今年 5 月,三星设备九游会j9官方登录入口的解决方案部门总裁 kye hyun kyung 承认,三星的代工技术落后于台积电。他同时表示,三星将在五年内超过台积电。现在有消息称,三星正准备于今年大规模生产面向 ai 应用的高带宽存储芯片。
据外媒 koreatimes 报道,三星计划在 2023 年下半年大规模生产面向 ai 的 hbm 芯片,而目前,他们的主要目标是先迎头赶上 sk 海力士,后者在 ai 存储芯片市场迅速取得了领先地位。
it之家注意到,2022 年 sk 海力士在 hbm 市场占有约 50% 的份额,而三星占有约 40% 的份额。美光占有剩余的 10%。不过,hbm 市场整体上并不大,仅占整个 dram 市场的约 1%。
尽管如此,随着 ai 市场的增长,对 hbm 九游会j9官方登录入口的解决方案的需求预计将增加,三星现在计划迎头赶上 sk 海力士,并大规模生产 hbm3 芯片以应对市场变化,当下应用 ai 的存储芯片正在愈发普遍,而高带宽存储九游会j9官方登录入口的解决方案也越来越受到关注。
而此前消息称,三星赢得了 amd 和谷歌作为其客户,三星将在其第三代 4 纳米工艺节点上制造谷歌的 tensor 3 芯片,传闻中的 exynos 2400 soc 也可能是在 4 纳米工艺上制造。
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